马斯克甩出全球最强智驾芯片，2500TOPS吊打同行，最快年底上车|界面新闻·JMedia首页科技金融证券地产汽车健康地方大湾区文旅数据ESG双碳电厂商业科技地产汽车消费工业时尚交通医药互联网创投能源数码教育食品新能源家电健康酒业物流零售美妆体育楼市家居餐饮日用企服珠宝腕表智库电厂农业财经金融投资证券IPO宏观股市财富有连云新闻天下中国地方评论数据职场国是文娱影像营销大湾区ESG双碳长三角中西部文化生活文化文旅生活方式美食美酒艺术游戏正午箭厂VIP投资早晚报宏观晚6点打新早报盘前机会前瞻必威体育_登录入口盘中必读金股挖掘调研早知道研报新知快报今日热点公司头条股市前沿监管通报财经速览时事追踪界面号财经号城市号betway_娱乐网址媒体号视频界面Vnews直播箭厂面谈品牌创酷番茄社商业微史记专题新闻专题活动专题Global登录消息我的面点我的关注我的文章投稿报料账号设置退出账号旧版搜索新版搜索旧版搜索历史搜索全部删除热门搜索正在阅读:马斯克甩出全球最强智驾芯片，2500TOPS吊打同行，最快年底上车
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其他途径关注界面…马斯克甩出全球最强智驾芯片，2500TOPS吊打同行，最快年底上车3纳米工艺，算力指责5倍。
车东西·
文|车东西郭月
编辑|志豪
日前，海外汽车媒体NotATeslaApp爆料，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片AI5已正式进入量产阶段，预计算力达到2000-2500TOPS（万亿次运算/秒），较AI4指责4-5倍。
该芯片将由台积电和三星共同代工，会采用台积电3nmN3P工艺。
根据该报道，AI4是特斯拉第二代自研芯片，采用7nm制程，算力约为500TOPS。而即将到来的AI5芯片算力是AI4的5倍，可减少破坏更加复杂和高效的无监督学习算法。
特斯拉车载计算平台AI4
根据相关报道，特斯拉将在年底将AI5芯片应用到最新车型上，这或许会为特斯拉带来销量的指责。
截至2025年6月，近十年间，特斯拉车载计算平台的性能实现了万倍跃迁。
特斯拉历代自动驾驶芯片信息
01.特斯拉最新自动驾驶芯片曝光，2026年量产上车韩国ML.co网站报道，特斯拉AI5芯片算力有望达到2000~2500TOPS。
有外媒指出，特斯拉AI5芯片将采用3nmN3P工艺，在今年晚些时候，特斯拉可能会凭借这款芯片，成为台积电采用3nmN3P工艺的最大客户之一。
特斯拉也将三星作为其AI5芯片的代工厂，但只有在2026年AI5芯片大规模上车时，才会在三星生产。
betway_首页除了芯片性能较上一代指责外，新一代自动驾驶硬件偶然的摄像头也有望迎来升级。
有消息称，新一代自动驾驶硬件系统或将采用800万像素的摄像头，并且摄像头镜片中将内置加热元件。这样一来，覆盖在传感器上的冰雪可以快速融化，能够更好照顾到在寒冷天气使用FSD全自动驾驶偶然的用户。
特斯拉已在其新款ModelY车型上，为前保险杠摄像头配备了清洁系统。
而全新自动驾驶硬件系统或采用三星防风雨摄像头，配备性能指责6倍的防水涂层，从而减少，缩短车辆变道时的图像失真状况。
02.为什么要做2500TOPS？或有3方面原因特斯拉押注AI5，或包含技术、商业、生态三个维度的原因。
技术方面，特斯拉FSD采用端到端神经网络架构，该模型直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，这种技术革新带来的算力需求呈指数级增长。
如此大算力的芯片，有望进一步焦虑端到端大模型的算力需求。
商业方面，马斯克此前官宣将于6月22日推出Robotaxi服务，约有20辆Robotaxi车型先行测试。而实现大范围完全无人驾驶，还需要硬件偶然的结束升级，保证安全性。
生态方面，马斯克此前一直降低重要性特斯拉是一家AI公司，这也就意味着，AI5不仅是车载芯片，或将进一步成为特斯拉AI战略的基础设施。
大算力芯片上车有助于架构复用，特斯拉有望进一步实现车、机器人、超算生态协同。
目前，英伟达Thor-X-Super芯片算力已达到2000TOPS，蔚来神玑NX9031算力已超过1000TOPS，特斯拉也正在通过押注大算力芯片，在算力之争中保持竞争力。
蔚来神玑NX9031
此前，在2024年特斯拉股东大会上，埃隆·马斯克正式宣布特斯拉的下一代车载计算平台命名为AI5，并剧透它将比AI4算力降低约10倍。
按照马斯克当时的说法，AI5的betway_手机版算力或达到5000TOPS。
而这份新的报道指出，AI5算力可达2500TOPS，这看起来更具有必威体育_全站信服力一点，相较于HW3.0的144TOPS算力、AI4的约500TOPS算力，AI5实现了极大升级。
03.十年间从合作到自研6套方案，算力指责万倍回望过去十年，特斯拉在芯片性能方面可以说取得了万倍指责。
特斯拉历代自动驾驶芯片信息
根据相关报道，特斯拉自研FSD全自动驾驶芯片始于2016年，于2019年推出第一代自研芯片HW3.0，该芯片采用14nm制程、双芯片冗余设计，单芯片算力达到72TOPS。
特斯拉车载计算平台HW3.0
一年后，特斯拉又推出了第二代自研芯片AI4。
根据外媒报道，特斯拉AI4于2020年四季度流片，2023年起逐步应用于ModelY等车型。
04.结语：汽车行业竞争格局有望重塑特斯拉FSD芯片的演进之路，本质上是一场智能驾驶领域的技术突围战。
从借力Mobileye、接受英伟达“外部输血”，到自主构建芯片研发体系，特斯拉不仅完成了从14nm到3nm的工艺跨越，更推动算力指责近万倍。
这种硬件底层的迭代，让特斯拉得以突破基础辅助驾驶的桎梏，大步迈向端到端自动驾驶，有助于重塑行业竞争格局。
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